SX2105采用标准SOP-8(Exposed Pad)封装,充分考虑大电流负载的散热问题。将IC所产生的热量从芯片内部传导至引线框架,并通过底部的散热片到达PCB板铜面提高散热性能极大的保证了芯片大电流状态下的稳定性。
应用领域:
*网络通讯设备
*液晶显示器
*上网本 MID
*机顶盒,消费类数码终端
*无线识别终端
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